...jest pusty
12-09-2024
MODECOM OBUDOWA KOMP. TRES USB 3.0 + FEEL 500 PSU
Kod Producenta
AT-TRES-10-F500_12-0002
Typ obudowy
Midi Tower ATX
Akceptowalny format płyty głównej
ATX i micro ATX, ITX
Producent zasilacza
MODECOM
PFC
nie
Ilość zatok 5,25 " (zewnętrznych)
2
Ilość zatok 3,5 " (zewnętrznych)
1
Ilość zatok 3,5 " (wewnętrznych)
4
Ilość slotów rozszerzeń
7
Moc zasilacza
500
Gniazdo USB na panelu przednim
3
Gniazdo mikrofonowe na panelu przednim
1
Gniazdo słuchawkowe na panelu przednim
1
Montaż beznarzędziowy
tak
Wysokość
420
Szerokość
183
Głębokość
420
Ilość miejsc na dodatkowe wentylatory
4
Miejsca na dodatkowe wentylatory (opis)
przód 1 x 120 mm, tył 1 x 120 mm, bok 1 x 120 mm lub 1 x 140 mm
AIR-DUCT
Nie
Czujnik otwarcia obudowy
nie
Kolor obudowy
czarny
Informacje dodatkowe
Cechy produktu: Obudowa typu ATX Nowoczesne, a zarazem proste wzornictwo Beznarzędziowy montaż napędów 5.25” Możliwość montażu długich kart graficznych ( aż do 420mm). 3 porty USB ( w tym 1 x USB 3.0) Otwór na linkę kensington.Wymiary chassis: 420 x183 x 420 mm (głębokość.x szerokość x wysokość) Wymiary łącznie z nóżkami: 475 x 203 x 437 mm (głębokość x szerokość x wysokość).Miejsce montażu zasilacza: spód obudowy Maksymalna wysokość coolera procesora: 160mm Maksymalna długość karty graficznej:420 mm.Grubość stali w konstrukcji: 0.45mm
www
modecom.pl/tres/midi/obudowy/obudowy_i_akcesoria/produkty/
Orientacyjna waga brutto
5710
Orientacyjna waga brutto opak. zbior.
5710
Ilość w opakowaniu zbiorczym - orientacyjnie
1
Dla tego produktu nie napisano jeszcze opinii!
Napisz opinięWłaściciel sklepu internetowego nie gwarantuje, że publikowane opinie pochodzą od konsumentów, którzy używali danego produktu lub go kupili.
